簡要描述:VT6000系列3D成像共聚焦顯微鏡具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能以及自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量。具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能,一體化操作的測量與分析軟件,預先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能,即可快速實現(xiàn)批量測量功能。
詳細介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
共聚焦顯微鏡裝置是在被測對象焦平面的共軛面上放置兩個小孔,其中一個放在光源前面,另一個放在探測器前面,如圖所示。
共聚共焦顯微鏡光路示意圖
得到的圖像是來自一個焦平面的光通過針孔數(shù)碼相機聚焦拍攝,通過所累積的不同焦平面的圖像序列,使用軟件編譯完整的 3d 圖像。
中圖儀器VT6000系列3D成像共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。是一款用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。
VT6000系列3D成像共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;
2)設(shè)備具備自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量;
3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件,預先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能,即可快速實現(xiàn)批量測量功能;
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
型號:VT6100
測量原理:共聚焦光學系統(tǒng)
光源:白光LED
行程范圍:100*100*100mm
視場范圍:120×120 μm~1.2×1.2 mm
高度測量重復性(1σ):12nm
高度測量精度:± (0.2+L/100) μm
高度測量分辨率:0.5nm
寬度測量重復性(1σ):40nm
寬度測量精度:± 2%
寬度測量分辨率:1nm
外形尺寸:520×380×600mm
儀器重量:50kg
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