簡要描述:SuperViewW1輪廓粗糙度光學(xué)測量儀以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應(yīng)用于光學(xué),半導(dǎo)體,材料,精密機械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器。
產(chǎn)品分類
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品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 生物產(chǎn)業(yè),能源,交通,航天,汽車 |
SuperViewW1輪廓粗糙度光學(xué)測量儀具有表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能,可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。
1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
其中針對針對芯片封裝測試流程的測量需求,SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓測量儀的X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計,隔離地面震動與噪聲干擾。
SuperViewW1輪廓粗糙度光學(xué)測量儀以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應(yīng)用于光學(xué),半導(dǎo)體,材料,精密機械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器。
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